科創(chuàng )板晶合集成等1只新股申購（明天新股）

　　明天，共有1只新股可申購，為科創(chuàng )板晶合集成。

　　晶合集成（688249）

　　晶合集成發(fā)行總數約5.02億股，網(wǎng)上發(fā)行約為7021.45萬(wàn)股，發(fā)行市盈率13.84倍，申購代碼：787249，申購價(jià)格：19.86元，申購數量上限14.5萬(wàn)股。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中國國際金融股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為8.72元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　財報顯示，2022年第四季度公司資產(chǎn)總額約387.65億元，凈資產(chǎn)約180.5億元，營(yíng)業(yè)收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　本次募集資金共99.6億元，擬投入310000萬(wàn)元到收購制造基地廠(chǎng)房及廠(chǎng)務(wù)設施、245000萬(wàn)元到28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬(wàn)元到40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金及償還貸款、60000萬(wàn)元到后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺研發(fā)項目(包含90納米及55納米)。

　　本文相關(guān)數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶(hù)應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。