晶升股份2023年4月24日上市，發(fā)行價(jià)格32.52元/股

　　2023年4月24日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為晶升股份，證券代碼為688478，發(fā)行價(jià)為32.52元/股，發(fā)行市盈率為129.9倍。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長(cháng)設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報中，晶升股份最近一期的2023年第一季度實(shí)現了近3838.7萬(wàn)元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現凈利潤約243.94萬(wàn)元，資本公積約3.12億元，未分配利潤約1億元。

　　募集的資金將投入于公司的總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目、半導體晶體生長(cháng)設備總裝測試廠(chǎng)區建設項目等，預計投資的金額分別為27365.39萬(wàn)元、20255萬(wàn)元。

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