科創(chuàng )板晶合集成中簽號即將出爐，中簽率0.10841

　　688249晶合集成首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng )板上市網(wǎng)上發(fā)行申購情況及中簽率通告

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”或“發(fā)行人”）首次公開(kāi)發(fā)行人民幣普通股（A 股）（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本次發(fā)行”）并在科創(chuàng )板上市的申請已經(jīng)上海證券交易所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上交所”）科創(chuàng )板上委會(huì )審議通過(guò)，并已經(jīng)中國證券監督管委會(huì )同意注冊（證監許可〔2022〕954 號）。

　　中國國際金融股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中金公司”或“保薦人（主承銷(xiāo)商）”）擔任本次發(fā)行的保薦人（主承銷(xiāo)商）。本次發(fā)行采用向參與配售的投資者定向配售、網(wǎng)下向符合條件的投資者詢(xún)價(jià)配售（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“網(wǎng)下發(fā)行”）、網(wǎng)上向持有上海市場(chǎng)非限售 A 股股份和非限售存托憑證市值的社會(huì )公眾投資者定價(jià)發(fā)行（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“網(wǎng)上發(fā)行”）相結合的方式進(jìn)行。

　　發(fā)行人和保薦人（主承銷(xiāo)商）協(xié)商確定本次初始公開(kāi)發(fā)行股票數量為501，533，789 股，發(fā)行股份占公司發(fā)行后總股本的比例為 25.00%（超額配售選擇權行使前），全部為公開(kāi)發(fā)行新股，不設老股轉讓。發(fā)行人授予中金公司不超過(guò)初始發(fā)行股份數量 15.00%的超額配售選擇權，若超額配售選擇權全額行使，則發(fā)行總股數將擴大至 576，763，789 股，約占公司發(fā)行后總股本的比例為 27.71%。

　　本次發(fā)行后公司總股本為 2，006，135，157 股（超額配售選擇權行使前），若超額配售選擇權全額行使，則發(fā)行后公司總股本為 2，081，365，157 股。

　　本次發(fā)行初始配售發(fā)行數量為 150，460，136 股，占初始發(fā)行數量的30.00%，約占超額配售選擇權全額行使后發(fā)行總股數的 26.09%。參與配售的投資者承諾的認購資金已于法定時(shí)間內全部匯至保薦人（主承銷(xiāo)商）指定的銀行賬戶(hù)。依據發(fā)行價(jià)格確定的最終配售數量為 125，988，825 股，約占初始發(fā)行數量的 25.12%。初始配售與最終配售股數的差額 24，471，311 股回撥至網(wǎng)下發(fā)行。

　　配售回撥后，網(wǎng)上網(wǎng)下回撥機制啟動(dòng)前，網(wǎng)下發(fā)行數量為 305，330，464股，約占超額配售選擇權行使前扣除最終配售數量后初始發(fā)行數量的81.30%，約占超額配售選擇權全額行使后扣除最終配售數量后本次發(fā)行總量的 67.73%。網(wǎng)上網(wǎng)下回撥機制啟動(dòng)前，超額配售啟用前，網(wǎng)上初始發(fā)行數量為70，214，500 股，約占超額配售選擇權行使前扣除最終配售數量后初始發(fā)行數量的 18.70%；網(wǎng)上網(wǎng)下回撥機制啟動(dòng)前，超額配售啟用后，網(wǎng)上初始發(fā)行數量為 145，444，500 股，約占超額配售選擇權全額行使后扣除最終配售發(fā)行數量后本次發(fā)行總量的 32.27%。

　　本次發(fā)行價(jià)格為人民幣 19.86 元/股。