周一金丹轉債等1只新債將公布中簽結果（7月17日）

　　周一，將有1只新債公布中簽結果，為金丹科技可轉債金丹轉債。

　　金丹轉債

　　金丹轉債正股金丹科技，安排于2023年7月17日公布中簽結果。

　　金丹科技所屬行業(yè)為制造業(yè)-食品制造業(yè)，發(fā)行人是以研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售乳酸及其系列產(chǎn)品為主業(yè)的高新技術(shù)企業(yè)，目前公司主要產(chǎn)品包括各種級別的乳酸和乳酸鈣、乳酸鈉及乳酸酯類(lèi)等。

　　7月14日消息，金丹科技截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股跌1.21%，報21.230元；5日內股價(jià)上漲1.04%，市值為38.35億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為17.61%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2018年的8.02億元，最高為2022年的15.35億元。

　　募集資金用途：年產(chǎn)7.5萬(wàn)噸聚乳酸生物降解新材料項目、補充流動(dòng)資金。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。