新一周共有2只新股可申購（1月29日至2月2日）

　　新一周，共有2只新股可申購，為科創(chuàng )板成都華微、科創(chuàng )板上海合晶。

　　成都華微（688709）

　　計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)領(lǐng)域企業(yè)成都華微（688709）于1月29日在科創(chuàng )板申購，股票代碼688709，預計網(wǎng)上發(fā)行1529.6萬(wàn)股。

　　該新股主要承銷(xiāo)商為華泰聯(lián)合證券有限責任公司，其承銷(xiāo)方式是余額包銷(xiāo)，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為2.09元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為設計、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售電子產(chǎn)品、電子元器件及技術(shù)咨詢(xún)、技術(shù)服務(wù);貨物及技術(shù)進(jìn)出口;信息系統集成;公共安全技術(shù)防范工程、通訊工程的設計及施工;開(kāi)發(fā)、銷(xiāo)售軟件;。

　　公司在2023年第三季度的業(yè)績(jì)中，資產(chǎn)總額達23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數股東權益1196.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入6.29億元。

　　募集的資金預計用于檢測中心建設、研發(fā)中心建設、自適應智能SoC、高速高精度ADC等，預計投資的金額分別為41012.15萬(wàn)元、38440.85萬(wàn)元、28000萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　上海合晶（688584）

　　上海合晶申購時(shí)間為1月30日，本次公開(kāi)發(fā)行股份數量6620.6萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，其中，網(wǎng)上發(fā)行數量為1059.25萬(wàn)股，網(wǎng)下配售數量為4237.23萬(wàn)股，參考行業(yè)市盈率為30.65倍。

　　本次新股的主承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司從事半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報方面，公司2023年第三季度財報顯示總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。