下周打新必看：1月29日~2月2日2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　下周，2只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為科創(chuàng )板成都華微、科創(chuàng )板上海合晶。

　　成都華微，代碼：688709

　　1月30日科創(chuàng )板成都華微將公布新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率，將于1月31日公布中簽號。

　　發(fā)行股票數量為9560萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為6118.4萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為1529.6萬(wàn)股。

　　公司2023年第三季度財報顯示，成都華微2023年第三季度總資產(chǎn)23.06億元，凈資產(chǎn)11.99億元，少數股東權益1196.95萬(wàn)元，營(yíng)業(yè)收入6.29億元，凈利潤2億元，資本公積1.37億元，未分配利潤4.56億元。

　　公司主要從事特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷(xiāo)售，以提供信號處理與控制系統的整體解決方案。

　　上海合晶，代碼：688584

　　1月31日科創(chuàng )板新股上海合晶將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，2月1日將公布中簽號碼。

　　發(fā)行股票數量為6620.6萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為4237.23萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為1059.25萬(wàn)股。

　　財報方面，公司2023年第三季度財報顯示總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　公司致力于半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。