今日科創(chuàng )板上海合晶申購，發(fā)行量達6620.6萬(wàn)股

　　上海合晶發(fā)行總數約6620.6萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例為10%，網(wǎng)上發(fā)行約為1059.25萬(wàn)股，發(fā)行市盈率42.05倍，申購代碼為：787584，申購價(jià)格：22.66元，申購數量上限1.05萬(wàn)股。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司的財務(wù)報告中，在2023年第三季度總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)收約10.73億元，凈利潤約27.51億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶(hù)應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。