星期二上海合晶可申購，申購價(jià)22.66元/股

　　上海合晶明日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，發(fā)行總數6620.6萬(wàn)股，行業(yè)市盈率30.02倍，發(fā)行價(jià)格22.66元/股，發(fā)行市盈率42.05倍。

　　公司本次發(fā)行由中信證券股份有限公司為其保薦機構。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　該新股本次募集資金將用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目，金額77500萬(wàn)元；補充流動(dòng)資金及償還借款，金額60000萬(wàn)元；優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，金額18856.26萬(wàn)元，項目投資金額總計15.64億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-6333.38萬(wàn)元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比104.22%。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。