成都華微2024年2月7日新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)21.33元

　　2024年2月7日上市，上市地點(diǎn)為上海證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為成都華微，證券代碼為688709，發(fā)行價(jià)為15.69元/股，發(fā)行市盈率為37.04倍。

　　成都華微首天開(kāi)盤(pán)價(jià)21.33元，收盤(pán)后價(jià)格19.69元，上漲了25.49%，當天成交均價(jià)21.13元，每中一簽獲利達2720元。

　　公司主營(yíng)特種集成電路的研發(fā)、設計、測試與銷(xiāo)售。

　　財報顯示，公司在2023年第三季度的業(yè)績(jì)中，總資產(chǎn)約23.06億元，凈資產(chǎn)約11.99億元，營(yíng)業(yè)收入約6.29億元，凈利潤約11.99億元，基本每股收益約0.36元，稀釋每股收益約0.36元。

　　本次募資投向檢測中心建設金額41012.15萬(wàn)元；投向研發(fā)中心建設金額38440.85萬(wàn)元；投向自適應智能SoC金額28000萬(wàn)元，項目投資金額總計17.45億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-2.45億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比116.3%。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。