2024年2月8日新股提示：上海合晶上市

　　于2月8日在上海證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱(chēng)：上海合晶

　　證券代碼：688584

　　發(fā)行價(jià)：22.66元/股

　　發(fā)行市盈率：42.05倍

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司的2023年第三季度財報，顯示資產(chǎn)總額為37.55億元，凈資產(chǎn)為27.51億元，營(yíng)業(yè)收入為10.73億元。

　　此次募集資金中預計77500萬(wàn)元投向低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬(wàn)元投向補充流動(dòng)資金及償還借款、18856.26萬(wàn)元投向優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目總投資金額為15.64億元，實(shí)際募集資金為15億元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考， 不對您構成任何投資建議。用戶(hù)應基于自己的獨立判斷，并承擔相應風(fēng)險。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。