上海合晶2024年2月8日新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)19.77元

　　上海合晶（688584）計劃于2024年2月8日上市，擬發(fā)行6620.6萬(wàn)股，每股定價(jià)22.66元。

　　上海合晶上市第一天表現情況：開(kāi)盤(pán)價(jià)19.77元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)-12.75%，收盤(pán)價(jià)21.23元，收盤(pán)跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價(jià)19.32元，每中一簽虧1670元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報方面，公司2023年第三季度總資產(chǎn)約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　該新股本次募集資金將用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目，金額77500萬(wàn)元；補充流動(dòng)資金及償還借款，金額60000萬(wàn)元；優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，金額18856.26萬(wàn)元，項目投資金額總計15.64億元，實(shí)際募集資金總額15億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-6333.38萬(wàn)元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比104.22%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。