新股提示：廣合科技等1只新股明天將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　明天，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技（001389）

　　深交所廣合科技新股網(wǎng)上發(fā)行中簽率安排于2024年3月25日公布，安排于2024年3月26日公布中簽號。

　　本次發(fā)行價(jià)格為17.43元/股，發(fā)行股票數量為4230萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為1142.1萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為2664.9萬(wàn)股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶(hù)數為971.9萬(wàn)戶(hù)，網(wǎng)上有效申購股數為732.5億股。

　　財報中，廣合科技最近一期的2023年第四季度實(shí)現了近26.78億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　公司從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程，金額為66810.52萬(wàn)元；廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額為25000萬(wàn)元，項目投資總額為9.18億元，實(shí)際募集資金總額為7.37億元。

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