3月25日明日新股提示：1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　3月25日明日，1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率，為深交所主板廣合科技。

　　廣合科技，代碼：001389

　　深交所廣合科技網(wǎng)上發(fā)行中簽率公布日期：3月25日，中簽號公布日期：3月26日

　　本次發(fā)行價(jià)格為17.43元/股，發(fā)行股票數量為4230萬(wàn)股，網(wǎng)下發(fā)行數量為1142.1萬(wàn)股，網(wǎng)上發(fā)行數量為2664.9萬(wàn)股。

　　本次網(wǎng)上有效申購戶(hù)數為971.9萬(wàn)戶(hù)，網(wǎng)上有效申購股數為732.5億股。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技2023年第四季度總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　公司致力于印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程金額66810.52萬(wàn)元；投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬(wàn)元，項目投資金額總計9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。