利揚芯片可轉債于星期二迎來(lái)申購，中簽號什么時(shí)候公布？

　　可轉債基本信息

　　可轉債名稱(chēng)：利揚轉債

　　申購時(shí)間：7月2日

　　債券規模：5.2億元

　　轉股價(jià)值：97.4582

　　轉股溢價(jià)率2.61%

　　可轉債中簽號將于2024年7月4日公布。

　　利揚芯片，代碼688135，7月1日15時(shí)收盤(pán)，利揚芯片跌1.87%，報15.470元；5日內股價(jià)下跌0.56%，成交額3635.9萬(wàn)元，市值為30.99億元。

　　從近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，利揚芯片近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最高為2023年的5.03億元，最低為2019年的2.32億元。

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。