聯(lián)蕓科技星期五上市，首日成交均價(jià)57.9762元

　　聯(lián)蕓科技于2024年11月29日新股上市，發(fā)行價(jià)格每股11.25元，發(fā)行市盈率為166.67倍。

　　聯(lián)蕓科技首天開(kāi)盤(pán)價(jià)66.66元，收盤(pán)后價(jià)格50.98元，上漲了353.16%，當天成交均價(jià)57.98元，每中一簽獲利達23365元。

　　公司主營(yíng)提供數據存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片的平臺型芯片設計企業(yè)。

　　財報中，聯(lián)蕓科技最近一期的2024年第三季度實(shí)現了近8.25億元的營(yíng)業(yè)收入，實(shí)現凈利潤約7318.44萬(wàn)元，資本公積約2.26億元，未分配利潤約2945.96萬(wàn)元。

　　本次募集資金共11.25億元，擬投入78625.28萬(wàn)元到聯(lián)蕓科技數據管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目、46565.64萬(wàn)元到新一代數據存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、44464.66萬(wàn)元到AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目。

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