金盤(pán)科技什么時(shí)候上市？金盤(pán)科技上市時(shí)間

　　海南金盤(pán)智能科技股份有限公司將于2月26日開(kāi)啟新股申購，股票簡(jiǎn)稱(chēng)為金盤(pán)科技，申購代碼為787676，股票代碼為687676，頂格申購需配市值7.00萬(wàn)元。那么，金盤(pán)科技什么時(shí)候上市?

　　金盤(pán)科技主要從事應用于新能源、高端裝備、節能環(huán)保等領(lǐng)域的輸配電及控制設備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為干式變壓器、干式電抗器、中低壓成套開(kāi)關(guān)設備、箱式變電站、電力電子設備等，廣泛應用于新能源傳統基礎設施、傳統發(fā)電等領(lǐng)域。

　　金盤(pán)科技2017年、2018年、2019年營(yíng)收分別為20.11億元、21.85億元、22.44億元;同期對應的凈利潤分別為6470.84萬(wàn)元、1.97億元、2.10億元。公司產(chǎn)品主要原材料為銅線(xiàn)、硅鋼片、電氣元器件、樹(shù)脂等，原材料成本占產(chǎn)品成本的比重較高。

　　金盤(pán)科技本次網(wǎng)下發(fā)行申購日與網(wǎng)上申購日同為2021年2月26日(T日)，其中，網(wǎng)下申購時(shí)間為9：30-15：00，網(wǎng)上申購時(shí)間為9：30-11：30，13：00-15：00。那么，金盤(pán)科技什么時(shí)候上市呢?據小編推測，金盤(pán)科技極有可能會(huì )在3月上旬上市。