東微半導體股票代碼是多少？東微半導什么時(shí)候申購？

　　東微半導（688261.SH）披露招股意向書(shū)，該公司擬首次公開(kāi)發(fā)行1684.4092萬(wàn)股，占本次發(fā)行后總股本的25%，發(fā)行后總股本為6737.6367萬(wàn)股。初步詢(xún)價(jià)日期為2022年1月19日，申購日期為2022年1月24日。

　　該公司是一家以高性能功率器件研發(fā)與銷(xiāo)售為主的技術(shù)驅動(dòng)型半導體企業(yè)，產(chǎn)品專(zhuān)注于工業(yè)及汽車(chē)相關(guān)等中大功率應用領(lǐng)域，是國內少數具備從專(zhuān)利到量產(chǎn)完整經(jīng)驗的高性能功率器件設計公司之一，并在應用于工業(yè)級領(lǐng)域的高壓超級結和中低壓功率器件產(chǎn)品領(lǐng)域實(shí)現了國產(chǎn)化替代。本次發(fā)行前，哈勃科技創(chuàng )業(yè)投資有限公司（“哈勃投資”）持有公司6.5913%股份。

　　該公司高級管理人員、員工擬通過(guò)專(zhuān)項資產(chǎn)管理計劃參與本次發(fā)行戰略配售，參與戰略配售的數量為不超過(guò)本次公開(kāi)發(fā)行規模的10%，同時(shí)包含新股配售經(jīng)紀傭金的總投資規模不超過(guò)1.8958億元（包括新股配售經(jīng)紀傭金和相關(guān)稅費）。保薦機構安排保薦機構依法設立的子公司參與本次發(fā)行戰略配售，跟投的初始股份數量不超過(guò)本次公開(kāi)發(fā)行股份數量的5%，即84.22萬(wàn)股。