600198 大唐電信(600198)全資子公司大唐電信微電子公司,公用電話(huà)IC卡、SIM卡和UIM卡及其芯片等,2000年度營(yíng)業(yè)收入超億元的4家IC設計企業(yè)之一 設計,重要業(yè)務(wù)
000063 中興通訊(000063) 投資3000萬(wàn)元,持有深圳市中興集成電路設計有限責任公司60%股權,設計,開(kāi)發(fā),生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)各類(lèi)集成電路及相關(guān)電子應用產(chǎn)品。 設計
600770 綜藝股份(600770) 出資中科院計算所(擁有我國第一款完全自主知識產(chǎn)權的高性能通用式芯片“龍芯”性能與Intel 486 相當)深入研究“龍芯”。 設計
600817 宏盛科技 投資450萬(wàn)元,持有上海宏盛世集成電路設計有限公司90%權。計劃投資集成電路封裝測試項目 設計
000850 華茂股份(000850)投資200萬(wàn)元持有20%股權,與中國科大科技實(shí)業(yè)總公司合組廈門(mén)中科大微電子軟件股份有限公司,通訊類(lèi)、消費類(lèi)電子產(chǎn)品的IC芯片軟件設計。 設計
600171 上海貝嶺(600171) 集成電路,分立器件、相關(guān)模塊的設計制造。投資1500萬(wàn)美元,持有上海先進(jìn)地導體制造有限公司34%股權,從事集成電路芯片加工。 設計制造、封裝,主營(yíng)業(yè)務(wù)
600895 張江高科(600895)投資5000萬(wàn)美元入股中芯國際集成電路制造(上海)有限公司。投資1000萬(wàn)美元參與組建泰隆半導體(上海)有限公司,集成電路封裝測試。 制造、封裝測試
000959 首鋼股份(000959)
投資北方微電子產(chǎn)業(yè)基地集成電路項目華夏半導體制造公司,預計2002年開(kāi)工建設,2003年下半年投產(chǎn)。與中科院微電子中心合作設立北京華夏策電子工業(yè)技術(shù)研發(fā)中心。 制造,設計
600360 華微電子(600360)半導體分立器件。集成電路。功率半導體器件的設計、開(kāi)發(fā)、芯片加工及封裝業(yè)務(wù)。 設計制造封裝
600608 上?萍 投資5005萬(wàn)元,持有江蘇意源微電子技術(shù)有限公司65%股權,微電子產(chǎn)品的研究、技術(shù)開(kāi)發(fā),微電子行業(yè)投資微電子產(chǎn)品的銷(xiāo)售。意源微電子投資500萬(wàn)元,持有蘇州國芯科技有限公司33.3%股權,以32位嵌入式微控制器為核心的技術(shù)與產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)銷(xiāo)售。 制造,設計
000418 200418 小天鵝 持有74.4%股權,與泰國孔雀電器、香港和興泰合資無(wú)錫小天鵝佳科電子有限公司,國內技術(shù)最先進(jìn)、銷(xiāo)售量最大的計算機控制器生產(chǎn)基地,年產(chǎn)400萬(wàn)塊微電腦程控器。 制造
000733 振華科技(000733)厚膜混合集成電路 制造
000509 天歌科技 協(xié)議投資4000萬(wàn)元與上海交大、上海集成電路設計研究中心共組上海交大集成電路有限公司,集成電路。 設計制造,目前無(wú)進(jìn)展
600651 飛樂(lè )音響(600651)智能卡應用軟件開(kāi)發(fā)及系統集成、智能卡及期終端設備制造。持有上海長(cháng)豐智卡有限公司68.1%股權,智能卡芯片模塊封裝。與法國合資的上海浦江智能卡系統有限公司,IC卡印刷、芯片封裝。 IC卡制造,封裝,主營(yíng)業(yè)務(wù)
600800 天津磁卡 IC資料卡及其專(zhuān)用讀寫(xiě)機具 IC卡,主營(yíng)業(yè)務(wù)
000506 東泰控股 投資2100萬(wàn)元,持有江陰長(cháng)江磁卡有限公司70%股權,國內最大的IC卡卡基材料生產(chǎn)基地之一 IC卡
600205 山東鋁業(yè) 投資1500萬(wàn)元,持有山東山鋁電子技術(shù)有限公司75%股權,經(jīng)營(yíng)IC芯片及模塊、集成電路等高科技項目。 IC卡芯片制造
600100 清華同方 投資300萬(wàn)元,持有北京中鈔同方智能卡有限公司50.1%股權。投資200萬(wàn)元,持有深圳長(cháng)纓智能卡有限公司5%股權。與清華大學(xué)數字電視傳輸技術(shù)研發(fā)中心合作實(shí)施地面數字多媒體電視廣播傳輸系統發(fā)射端和接收端的專(zhuān)用集成電路芯片設計。IC卡設計
600891 秋林集團 持有黑龍江北方華旭金卡電子股份有限公司30%股權,IC卡。 IC卡
600520 三佳模具 集成電路塑封模具,產(chǎn)量,銷(xiāo)售量全國第一。 設備,主營(yíng)業(yè)務(wù)
600206 有研硅股(600206)單晶硅、鍺、化合物半導體材料太相關(guān)電子材料。投資11700萬(wàn)元,持有北京國佳半導體材料有限公司65%股權,重點(diǎn)建設6寸區溶硅單晶生產(chǎn)基地和重摻刊硅單晶生產(chǎn)基地。 材料,主營(yíng)業(yè)務(wù)
000925 浙大海納 單晶硅及其制品、半導體元器件 材料,主營(yíng)業(yè)務(wù)
600638 新黃浦(600638)公司投資建設的上?萍季┏歉呖萍紙@區設有國家火炬計劃上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地。 設計基地
600690 青島海爾(600690) 海爾集團在北京成立海爾集成電路設計局。
(南方財富網(wǎng)個(gè)股頻道)(責任編輯:張曉軒)