周一晶圓概念：開(kāi)盤(pán)中穎電子跌5.1%

　　2月22日開(kāi)盤(pán)消息，截至發(fā)稿時(shí)，晶圓概念報跌，中穎電子（-5.143%）領(lǐng)跌， 華峰測控（-4.241%）、安集科技（-3.273%）、比亞迪（-2.728%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)晶圓概念股有：

　　1、中穎電子：公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)逐步展現高端化、復雜化趨向，更多的新產(chǎn)品采用32位元內核，一些產(chǎn)品線(xiàn)對制程的要求也不斷提高，部分產(chǎn)品由8寸晶圓生產(chǎn)轉向12寸晶圓生產(chǎn)。

　　2、華峰測控：公司產(chǎn)品廣泛應用于半導體產(chǎn)業(yè)鏈從設計到封測的主要環(huán)節，包括集成電路設計中的設計驗證、晶圓制造中的晶圓檢測和封裝完成后的成品測試。

　　3、安集科技：公司已完成銅及銅阻擋層系列、其他系列等不同系列化學(xué)機械拋光液和集成電路制造用、晶圓級封裝用、LED/OLED用等不同系列光刻膠去除劑的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，并且擁有完全自主知識產(chǎn)權。

　　4、比亞迪：比亞迪半導體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　5、麥格米特：參股公司瞻芯電子是一家致力于碳化硅功率器件與配套芯片的產(chǎn)業(yè)化的高科技公司，目前已經(jīng)完成了國內第一個(gè)基于6英寸碳化硅晶圓的SiCMOSFET和SBD工藝平臺開(kāi)發(fā)，預計9月份還將有一款碳化硅MOSFET器件通過(guò)工業(yè)級可靠性認證。

　　6、韋爾股份：作為半導體芯片設計企業(yè)，公司僅從事芯片研發(fā)設計，晶圓制造和封裝測試均采用外協(xié)加工的形式，選擇的代工企業(yè)主要以國際知名、國內行業(yè)領(lǐng)先、上市公司為主。

　　7、晶方科技：公司專(zhuān)注于傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時(shí)具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規模量產(chǎn)封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務(wù)的主要提供者與技術(shù)引領(lǐng)者。

　　8、晶晨股份：晶晨半導體(上海)股份有限公司是全球無(wú)晶圓半導體系統設計的領(lǐng)導者，為多種開(kāi)放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。