【4月21日財經(jīng)日歷】1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　【4月21日財經(jīng)日歷】1只新股將公布網(wǎng)上發(fā)行中簽率

　　于4月20日在上海證券交易所上市申購

　　新股相關(guān)內容

　　股票簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合集成

　　股票代碼：688249

　　申購代碼：787249

　　上市地點(diǎn)：上海證券交易所科創(chuàng )板

　　發(fā)行市盈率：-

　　發(fā)行價(jià)格（元/股）：-

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　發(fā)行面值（元）：1

　　網(wǎng)上發(fā)行日期：2023-04-20 （周四）

　　網(wǎng)上發(fā)行數量（股）：70，214，500

　　老股轉讓數量（股）：-

　　申購數量上限（股）：145，000

　　網(wǎng)上頂格申購需配市值（萬(wàn)元）：145

　　網(wǎng)下申購需配市值（萬(wàn)元）：1000

　　市盈率參考行業(yè)：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　中簽號公布日期：2023-04-24 （周一）

　　主承銷(xiāo)商：中國國際金融股份有限公司

　　發(fā)行前每股凈資產(chǎn)（元）：8.72

　　承銷(xiāo)方式：余額包銷(xiāo)

　　參考行業(yè)市盈率（最新）：31.27

　　實(shí)際募集資金總額（億元）：-

　　網(wǎng)下配售日期：2023/4/20

　　網(wǎng)下配售數量（股）：280，859，153

　　總發(fā)行數量（股）：501，533，789

　　中簽繳款日期：2023-04-24 （周一）

　　網(wǎng)上申購市值確認日：T-2日（T：網(wǎng)上申購日）

　　網(wǎng)下申購市值確認日：2023-04-13 （周四）

　　參考行業(yè)市盈率：31.27

　　公司簡(jiǎn)介+財務(wù)狀況

　　合肥晶合集成電路股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設，專(zhuān)注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，也是安徽省首個(gè)超百億級集成電路項目。公司位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區綜合保稅區內，總占地316.7畝，計劃建置4座12英寸晶圓廠(chǎng)，其中一期占地約150畝，投入資金超過(guò)百億元。項目一期于2015年10月動(dòng)工建設，2017年10月正式量產(chǎn)，截至2021年3月產(chǎn)能突破4萬(wàn)片/月，實(shí)現了在手機面板驅動(dòng)芯片代工領(lǐng)域領(lǐng)先的目標，預計在2021年底N1及N2廠(chǎng)達滿(mǎn)產(chǎn)，總產(chǎn)能將達到10萬(wàn)片/月，成為全球晶圓代工領(lǐng)域排名前十的公司。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅動(dòng)芯片，后續將以客戶(hù)需求為導向，結合平板顯示、汽車(chē)電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進(jìn)一步拓展微控制器（MCU）、CMOS圖像傳感器（CIS）、電源管理（PMIC）、人工智能物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）等不同應用領(lǐng)域芯片代工，矢志成為中國最卓越的集成電路專(zhuān)業(yè)制造公司之一。

　　經(jīng)營(yíng)范圍：集成電路相關(guān)產(chǎn)品、配套產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。（依法須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關(guān)部門(mén)批準后方可開(kāi)展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)）。

　　晶合集成財務(wù)指標