晶升股份上市時(shí)間是什么時(shí)候？上市價(jià)格預計多少？

　　于2023年4月24日在上海證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱(chēng)：晶升股份

　　證券代碼：688478

　　發(fā)行價(jià)：32.52元/股

　　發(fā)行市盈率：129.9倍

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為主要從事晶體生長(cháng)設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司2023年第一季度財報顯示，晶升股份2023年第一季度總資產(chǎn)6.67億元，凈資產(chǎn)5.24億元，營(yíng)業(yè)收入3838.7萬(wàn)元，凈利潤243.94萬(wàn)元，資本公積3.12億元，未分配利潤1億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于總部生產(chǎn)及研發(fā)中心建設項目，金額為27365.39萬(wàn)元；半導體晶體生長(cháng)設備總裝測試廠(chǎng)區建設項目，金額為20255萬(wàn)元，項目投資總額為4.76億元，實(shí)際募集資金總額為11.25億元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。