打嗎？今日科創(chuàng )板上海合晶新股申購，快來(lái)看看！

　　上海合晶此次發(fā)行總數為6620.6萬(wàn)，網(wǎng)上發(fā)行數量為1059.25萬(wàn)股，發(fā)行市盈率42.05倍。

　　申購代碼：787584

　　申購價(jià)格：22.66元

　　單一賬戶(hù)申購上限：1.05萬(wàn)股

　　申購數量：500股整數倍

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　上海合晶將于科創(chuàng )板上市。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　財報顯示，2023年第三季度公司資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　本次募集資金共15億元，擬投入77500萬(wàn)元到低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金及償還借款、18856.26萬(wàn)元到優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。