上海合晶：計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)企業(yè)，今日開(kāi)啟申購

　　上海合晶今日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶1月30日發(fā)行申購上限1.05萬(wàn)股

　　證券簡(jiǎn)稱(chēng)：上海合晶

　　股票代碼：688584

　　申購代碼：787584

　　發(fā)行價(jià)格：22.66元/股

　　頂格申購上限：1.05萬(wàn)股

　　頂格申購需配市值：10.5萬(wàn)元

　　申購日期：1月30日

　　繳款時(shí)間：2月1日

　　該新股屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。

　　上海合晶將于科創(chuàng )板上市。

　　此次上海合晶的上市承銷(xiāo)商是中信證券股份有限公司。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司最近一期2023年第三季度的營(yíng)收為10.73億元，凈利潤為2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　募集的資金預計用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預計投資的金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。