上海合晶2月8日新股上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)19.77元

　　2月8日上海合晶新股上市，公司發(fā)行價(jià)為22.66元/股，發(fā)行市盈率為42.05倍。

　　上海合晶上市第一天表現情況：開(kāi)盤(pán)價(jià)19.77元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)-12.75%，收盤(pán)價(jià)21.23元，收盤(pán)跌幅6.31%，換手率47.7%，成交均價(jià)19.32元，每中一簽虧715元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　本次募集資金共15億元，擬投入77500萬(wàn)元到低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、60000萬(wàn)元到補充流動(dòng)資金及償還借款、18856.26萬(wàn)元到優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目。

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