周二新股上市：廣合科技（001389）

　　廣合科技于明日新股上市，發(fā)行價(jià)格每股17.43元，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報方面，廣合科技最新報告期2023年第四季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，實(shí)現凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募資投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程金額66810.52萬(wàn)元；投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款金額25000萬(wàn)元，項目投資金額總計9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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