廣合科技今日上市，發(fā)行價(jià)格17.43元/股

　　廣合科技（001389）今日上市，發(fā)行數量為4230萬(wàn)股，每股定價(jià)17.43元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　該新股本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程，金額66810.52萬(wàn)元；廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額25000萬(wàn)元，項目投資金額總計9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。