今日新股上市：廣合科技（001389）

　　廣合科技（001389）計劃于今日上市，擬發(fā)行4230萬(wàn)股，每股定價(jià)17.43元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司2023年第四季度財報顯示，廣合科技總資產(chǎn)38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億。

　　此次募集資金中預計66810.52萬(wàn)元投向黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程、25000萬(wàn)元投向廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項目總投資金額為9.18億元，實(shí)際募集資金為7.37億元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。