廣合科技（001389）：今日新股上市

　　4月2日上市，上市地點(diǎn)為深圳證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為廣合科技，證券代碼為001389，發(fā)行價(jià)為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司的財務(wù)報告中，在2023年第四季度總資產(chǎn)約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營(yíng)收約26.78億元，凈利潤約18.3億元，基本每股收益約1.09元。

　　本次募集資金共7.37億元，擬投入66810.52萬(wàn)元到黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程、25000萬(wàn)元到廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。