今日新股看點(diǎn)：廣合科技新股上市

　　廣合科技（001389）今日上市，發(fā)行數量為4230萬(wàn)股，每股定價(jià)17.43元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　根據公司2023年第四季度財報，廣合科技在2023年第四季度的資產(chǎn)總額為38.12億元，凈資產(chǎn)18.3億元，營(yíng)業(yè)收入26.78億元，凈利潤4.15億元，資本公積6.46億元，未分配利潤7.11億元。

　　該新股本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程，金額66810.52萬(wàn)元；廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額25000萬(wàn)元，項目投資金額總計9.18億元，實(shí)際募集資金總額7.37億元，超額募集資金（實(shí)際募集資金-投資金額總計）-1.81億元，投資金額總計與實(shí)際募集資金總額比124.52%。

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