今日這只新股上市（廣合科技）

　　于4月2日在深圳證券交易所上市，證券簡(jiǎn)稱(chēng)：廣合科技，證券代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報方面，廣合科技最新報告期2023年第四季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，實(shí)現凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項目投資金額分別為66810.52萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。