廣合科技：今日新股上市

　　根據交易所的公告，今日廣合科技于深圳證券交易所上市，代碼：001389，發(fā)行價(jià)：17.43元/股，發(fā)行市盈率：26.32倍。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　公司最近一期2023年第四季度的營(yíng)收為26.78億元，凈利潤為4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程，金額為66810.52萬(wàn)元；廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，金額為25000萬(wàn)元，項目投資總額為9.18億元，實(shí)際募集資金總額為7.37億元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。