打新鬧鈴|利揚轉債2024年7月2日申購

　　利揚轉債簡(jiǎn)況

　　債券代碼：118048

　　申購代碼：718135

　　申購日期：7月2日

　　規模：5.2億元

　　轉股價(jià)值：99.318

　　轉股溢價(jià)率：0.69%

　　轉股價(jià)：16.13

　　利揚芯片，代碼688135，利揚芯片截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲2.04%，股價(jià)報16.020元，換手率1.68%，成交量337.11萬(wàn)手，總市值32.09億。

　　從公司近五年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近五年營(yíng)收復合增長(cháng)為21.35%，過(guò)去五年營(yíng)收最低為2019年的2.32億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司介紹：公司是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　募集資金用途：補充流動(dòng)資金、東城利揚芯片集成電路測試項目。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。