金盤(pán)科技中簽率出爐 金盤(pán)科技中簽率多少？

　　據交易所公告，金盤(pán)科技公布網(wǎng)上申購情況及中簽率，本次網(wǎng)上發(fā)行有效申購戶(hù)數為5，080，365戶(hù)，有效申購股數為32，895，740，500股�；負軝C制啟動(dòng)后，網(wǎng)下最終發(fā)行數量為2，533.00萬(wàn)股，占扣除最終戰略配售數量后發(fā)行數量的70.00%;網(wǎng)上最終發(fā)行數量為1，085.45萬(wàn)股，占扣除最終戰略配售數量后發(fā)行數量的30.00%�；負軝C制啟動(dòng)后，網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.03299667%。

　　金盤(pán)科技IPO初步詢(xún)價(jià)及推介公告日程

　　1.2021/02/10融資首次公告日

　　2.2021/02/23詢(xún)價(jià)推介日

　　3.2021/02/24網(wǎng)上路演公告日

　　4.2021/02/25網(wǎng)上路演日

　　5.2021/02/26網(wǎng)上申購日

　　6.2021/03/01網(wǎng)上中簽率公告日

　　7.2021/03/02網(wǎng)上中簽率結果公告日

　　8.2021/03/02網(wǎng)上中簽繳款日