盛美上海2024Q3實(shí)現營(yíng)收15.73億元，定增受理賦能競爭壁壘高筑

　　近日，盛美半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“盛美上海”及“公司”）披露三季報。報告顯示，前三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入39.77億元，同比增長(cháng)44.62%；歸母凈利潤7.58億元，同比增長(cháng)12.72%；扣非凈利潤7.41億元，同比增長(cháng)15.84%。第三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入15.73億元，同比增長(cháng)37.96%；歸母凈利潤3.15億元，同比增長(cháng)35.09%；扣非凈利潤3.06億元，同比增長(cháng)31.41%，各項業(yè)績(jì)數據呈現穩中有升的良好勢頭。

　　據悉，盛美上海是上海市科教興市項目引進(jìn)的集成電路裝備企業(yè)，主要從事對集成電路制造行業(yè)至關(guān)重要的半導體清洗設備、半導體電鍍設備、立式爐管系列設備、涂膠顯影Track設備、等離子體增強化學(xué)氣相沉積PECVD設備、無(wú)應力拋光設備、后道先進(jìn)封裝設備以及硅材料襯底制造工藝設備等的開(kāi)發(fā)、制造和銷(xiāo)售。

　　公司自成立以來(lái)，始終秉持“技術(shù)差異化、產(chǎn)品平臺化、客戶(hù)全球化”的發(fā)展，積極發(fā)展自主創(chuàng )新，不斷提升旗下新工藝、新技術(shù)的迭代研發(fā)。而研發(fā)投入力度直接反映企業(yè)對技術(shù)創(chuàng )新的重視程度，2021年—2023年，公司研發(fā)投入分別為2.78億元、4.28億元、6.58億元；2024年前三季度，公司研發(fā)投入已達6.12億元，整體呈現穩步上升態(tài)勢。

　　除了在研發(fā)投入上不斷加碼，公司還不斷完善研發(fā)團隊架構，持續培養和引進(jìn)全球行業(yè)內的專(zhuān)業(yè)人才。截至2024年9月30日，公司研發(fā)人員數量共917人，占公司員工總數的46.88%；公司及控股子公司擁有已獲授予專(zhuān)利權的主要專(zhuān)利466項，其中境內授權專(zhuān)利176項，境外授權專(zhuān)利290項，發(fā)明專(zhuān)利共計464項。

　　得益于公司整體研發(fā)實(shí)力不斷提升，公司新產(chǎn)品不斷涌出。今年9月，公司推出新型Ultra C bev-p面板邊緣刻蝕設備；8月，推出Ultra ECP ap-p面板級電鍍設備，在新產(chǎn)品的加持下不僅豐富了公司面板級先進(jìn)封裝的產(chǎn)品線(xiàn)，更助力公司打開(kāi)潛在市場(chǎng)；與此同時(shí)，公司其他設備同樣取得新進(jìn)展，涂膠顯影Track設備和PECVD順利進(jìn)入客戶(hù)端驗證階段；清洗設備產(chǎn)品Ultra C Tahoe取得重要性能突破，這是繼公司在中國研發(fā)全球首創(chuàng )的SAPS兆聲波清洗設備后，在中國研發(fā)的第二臺全球首創(chuàng )的半導體關(guān)鍵設備，也是繼2009年公司推出全球首創(chuàng )的SAPS兆聲波清洗設備后，第二次改寫(xiě)關(guān)鍵半導體設備基本都是在中國以外的地方首次研發(fā)推出的。目前，SAPS及Tahoe產(chǎn)品占據全球可服務(wù)市場(chǎng)的30%份額，總體接近20億美元，已成為公司進(jìn)入海外市場(chǎng)的旗艦產(chǎn)品。

　　此外，盛美半導體設備研發(fā)與制造中心臨港項目已于10月份正式落成投產(chǎn)。該項目擁有兩座研發(fā)樓、兩座廠(chǎng)房和一座輔助廠(chǎng)房，初步投產(chǎn)的A廠(chǎng)房配備有智能物流倉儲系統，年產(chǎn)值可達到50億以上，且還有提升潛力。至明年B廠(chǎng)房投產(chǎn)時(shí)，兩座廠(chǎng)房可實(shí)現百億產(chǎn)能。打能桎梏后，盛美上海平臺化發(fā)展的實(shí)力將進(jìn)一步提升，壯大公司對未來(lái)的經(jīng)營(yíng)信心。

　　11月11日晚間，公司披露關(guān)于向特定對象發(fā)行A股股票申請獲得受理的。據募集說(shuō)明書(shū)（申報稿）顯示，盛美上海本次發(fā)行數量為43，615，356股（含本數），不超過(guò)本次發(fā)行前公司總股本的10%，擬發(fā)行股票募集資金不超過(guò)人民幣45億元。

　　此次定增，盛美上海計劃將募集資金投向研發(fā)和工藝測試平臺建設項目、高端半導體設備迭代研發(fā)項目及補充流動(dòng)資金。從長(cháng)遠角度來(lái)看，隨著(zhù)公司研發(fā)技術(shù)和產(chǎn)品多元化的不斷提升，疊加臨港項目未來(lái)實(shí)現全部投產(chǎn)，將深化盛美上海平臺化發(fā)展，持續高筑公司競爭壁壘，從而為公司拓展更為廣闊的市場(chǎng)發(fā)展空間。