科創(chuàng )板上海合晶后天迎來(lái)申購

　　根據發(fā)行安排，上海合晶即將發(fā)行。

　　上海合晶（股票代碼：688584，申購代碼：787584）網(wǎng)上申購日期1月30日，發(fā)行6620.6萬(wàn)股，其中網(wǎng)上發(fā)行1059.25萬(wàn)股，申購上限1.05萬(wàn)股，網(wǎng)上頂格申購需配市值10.5萬(wàn)元。公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。所屬行業(yè)為計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。該公司2023年第三季度財報顯示，上海合晶2023年第三季度總資產(chǎn)37.55億元，凈資產(chǎn)27.51億元，營(yíng)業(yè)收入10.73億元。

　　上海合晶計劃于科創(chuàng )板上市。

　　本次發(fā)行的主要承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式，發(fā)行前的每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　本次募集資金將用于低阻單晶成長(cháng)及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動(dòng)資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，項目投資金額分別為77500萬(wàn)元、60000萬(wàn)元、18856.26萬(wàn)元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎，據此操作，風(fēng)險自擔。