A股申購|上海合晶后天開(kāi)啟申購，計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)企業(yè)

　　上海合晶后天新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶（688584）申購指南

　　申購代碼：787584

　　申購上限：1.05萬(wàn)股

　　上限資金：10.5萬(wàn)元

　　申購日期：2024年1月30日

　　發(fā)行數量：6620.6萬(wàn)股

　　網(wǎng)上發(fā)行：1059.25萬(wàn)股

　　中簽號公告日：2024年2月1日

　　中簽繳款日：2024年2月1日

　　該新股屬于計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)。

　　該新股將于科創(chuàng )板上市。

　　本次新股的主承銷(xiāo)商為中信證券股份有限公司，采用了以余額包銷(xiāo)的承銷(xiāo)方式進(jìn)行，發(fā)行前其每股凈資產(chǎn)為4.47元。

　　公司主營(yíng)半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司在2023年第三季度的財務(wù)報告中，資產(chǎn)總額約37.55億元，凈資產(chǎn)約27.51億元，營(yíng)業(yè)收入約10.73億元，凈利潤約2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

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