高通孟樸出席2024世界人工智能大會(huì )產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇：終端側AI創(chuàng )新將讓智能計算無(wú)處不在

　　7月4日，2024世界人工智能暨人工智能全球治理高級別正式開(kāi)幕。高通公司中國區董事長(cháng)孟樸首日產(chǎn)業(yè)發(fā)展主論壇并發(fā)表主題演講。該論壇匯聚二十余位國內外人工智能及相關(guān)交叉領(lǐng)域的、業(yè)界領(lǐng)人物、科技新銳力量及產(chǎn)業(yè)鏈各方，聚焦大模型、AI基礎設施、智能終端等領(lǐng)域，著(zhù)重剖析當下AI產(chǎn)業(yè)的全球性趨勢，深度探討人工智能應用前景、產(chǎn)業(yè)治理、生態(tài)建設等熱點(diǎn)議題。

　　孟樸表示，近年來(lái)，生成式AI的興起帶來(lái)了新的應用和場(chǎng)景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個(gè)行業(yè)創(chuàng )造了巨大的商業(yè)價(jià)值。終端與云端的緊密結合，將成為推動(dòng)生成式AI規�；瘮U展、加速數字化轉型的關(guān)鍵所在。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng )新企業(yè)，高通公司擁有超過(guò)15年的AI研發(fā)經(jīng)驗，持續引領(lǐng)終端側AI創(chuàng )新，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優(yōu)化和能效。高通公司現已賦能全球數十億終端，涵蓋手機、PC、汽車(chē)、擴展現實(shí)、網(wǎng)絡(luò )和物聯(lián)網(wǎng)終端等，在和推廣終端側AI方面獨具優(yōu)勢，此外還與多家公司建立了合作，為開(kāi)發(fā)者提供支持，進(jìn)一步推動(dòng)AI在各行業(yè)的應用創(chuàng )新。

　　以下為演講全文：

　　各位來(lái)賓，行業(yè)同仁，大家下午好！很榮幸參加今年的世界人工智能。作為全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)科技創(chuàng )新企業(yè)，高通致力于推動(dòng)終端側AI的發(fā)展，非常高興能與大家分享我們在端側AI的實(shí)踐，以及對未來(lái)趨勢的看法。

　　過(guò)去幾十年，人工智能經(jīng)歷了多個(gè)發(fā)展階段，每個(gè)階段都呈現了獨特的挑戰和機遇。特別是近年來(lái)，生成式AI的興起帶來(lái)了新的應用和場(chǎng)景，為AI普及提供了廣闊的空間，也為各個(gè)行業(yè)創(chuàng )造了巨大的商業(yè)價(jià)值。根據麥肯錫的報告，生成式AI每年將為60多個(gè)用例，在全球范圍內帶來(lái)2.6萬(wàn)億至4.4萬(wàn)億美元的經(jīng)濟效益增長(cháng)，大致相當于英國2021年的規模。

　　雖然當前生成式AI的研發(fā)和應用主要集中在云端，并且云計算仍將發(fā)揮重要作用，但如果將20%的生成式AI工作負載轉移到終端側，預計到2028年將節省160億美元的計算資源成本。這種終端與云端的緊密結合，將成為推動(dòng)生成式AI規�；瘮U展、加速數字化轉型的關(guān)鍵所在。同時(shí)，為了推動(dòng)生成式AI的廣泛應用，我們也需要將其能力延伸到日常使用的智能設備上，如智能手機、移動(dòng)PC和智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)等。

　　實(shí)現生成式AI在終端上的落地，將創(chuàng )新轉化為極具實(shí)用性的應用和體驗，需要在終端側打造高性能AI處理器。經(jīng)過(guò)數十年在高性能低功耗計算領(lǐng)域的創(chuàng )新，如今的智能手機擁有比2000年的超級計算機更強的計算能力，而且其能耗甚至比一個(gè)LED燈泡還要低。這種技術(shù)進(jìn)步在確保性能的同時(shí)，能延長(cháng)電池壽命并提高能效，使僅靠電池供電的移動(dòng)終端也能隨時(shí)隨地運行生成式AI。

　　此外，我們還需要對生成式AI模型進(jìn)行訓練優(yōu)化，使其體量越來(lái)越小，效率越來(lái)越高，不斷向終端側遷移。隨著(zhù)“小型”生成式AI模型質(zhì)量的提高，我們現在能夠在終端設備上運行與云端大模型相當、甚至更好的AI模型。這一進(jìn)展為在終端設備上高質(zhì)量的生成式AI打開(kāi)了大門(mén)。

　　高通公司持續引領(lǐng)終端側AI創(chuàng )新，擁有超過(guò)15年的AI研發(fā)經(jīng)驗，能夠為終端設備提供最佳的硬件和軟件，卓越的異構計算能力，包括NPU、GPU、CPU等，以及全棧軟件優(yōu)化和能效。我們賦能了全球數十億終端，涵蓋手機、PC、汽車(chē)、擴展現實(shí)、網(wǎng)絡(luò )和物聯(lián)網(wǎng)終端等，在和推廣終端側AI方面獨具優(yōu)勢。此外，高通還與多家公司建立了合作，為開(kāi)發(fā)者提供支持，進(jìn)一步推動(dòng)AI在各行業(yè)的應用創(chuàng )新。

　　IDC預計，2027年中國新一代AI手機出貨量將達到1.5億臺，市場(chǎng)份額超過(guò)50%。面對這樣的發(fā)展機遇，我們推出了第三代驍龍8移動(dòng)平臺，最高可以支持100億參數的生成式AI模型。目前包括小米、榮耀、一加、OPPO、vivo、三星等在內，已有超過(guò)20款搭載該平臺的旗艦手機產(chǎn)品，支持豐富的生成式AI用例。

　　在PC方面，咨詢(xún)公司預計，AI PC的滲透率將從2024年的2%上升到2028年的65%，AI PC將引領(lǐng)PC市場(chǎng)的下一階段增長(cháng)。高通先后了驍龍X Elite和驍龍X Plus平臺，憑借高達45TOPS算力的NPU，為PC帶來(lái)了全新AI體驗。截止目前，我們攜手微軟和眾多生態(tài)伙伴，已推出超過(guò)20款由驍龍X系列支持的首批Windows 11 AI PC。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，“AI上車(chē)”正成為現實(shí)。目前，基于驍龍8295座艙平臺，包括理想、小鵬、極越等在內的多家廠(chǎng)商，已經(jīng)了其打造的車(chē)端大模型功能。隨著(zhù)多模態(tài)技術(shù)的發(fā)展，生成式AI有望為智能座艙、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域開(kāi)辟全新應用前景。今年5月底，高通連續第二年在中國舉辦了以汽車(chē)為主題的生態(tài)，我們與眾多產(chǎn)業(yè)伙伴共同呈現了60多個(gè)創(chuàng )新技術(shù)和超過(guò)185項產(chǎn)品演示，支持“越來(lái)越聰明的車(chē)”行駛在“越來(lái)越智慧的路”上。

　　生成式AI除了利用之外，還可以使用更多其他模態(tài)學(xué)：這正是多模態(tài)生成式AI模型發(fā)揮的作用。早在今年2月，高通就展示了全球首個(gè)在A(yíng)ndroid手機上運行的多模態(tài)大模型（LMM），可基于圖像輸入生成多輪對話(huà)。具有語(yǔ)言理解和視覺(jué)理解能力的多模態(tài)大模型，將賦能諸多用例。

　　為了推動(dòng)生成式AI實(shí)現規�；瘮U展，提供情境化、定制化和個(gè)性化的體驗，高通還實(shí)現了在A(yíng)ndroid智能手機上運行LoRA（Low-Rank Adaptation）模型。通過(guò)LoRA適配器減少模型可訓練參數量，可以降低訓練成本，提高模型在特定上的準確性，從而支持在終端側實(shí)現更高效、可擴展和定制化的AI應用。我們認為，LoRA和多模態(tài)AI是終端側生成式AI未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)范例。

　　2021年，高通就首次提出“5G+AI賦能千行百業(yè)”。如今，隨著(zhù)大模型的推出以及AI在云端、邊緣和終端側的廣泛應用，再加上5G的飛速發(fā)展，我們更加清晰地看到了這些技術(shù)背后所蘊含的豐富發(fā)展機遇。高通公司始終秉持創(chuàng )新驅動(dòng)的發(fā)展理念，不斷推動(dòng)AI研發(fā)、硬件開(kāi)發(fā)和軟件優(yōu)化，并致力于為開(kāi)發(fā)者提供全方位支持。我們的目標是通過(guò)與全球合作伙伴緊密協(xié)作，讓智能計算無(wú)處不在。

　　謝謝大家！祝本次圓滿(mǎn)成功！