PCB濕電子化學(xué)品需求景氣，頭部廠(chǎng)商迎來(lái)發(fā)展新拐點(diǎn)

　　今年以來(lái)，A股40家PCB廠(chǎng)商H1業(yè)績(jì)出現明顯反彈，呈現出營(yíng)收、盈利能力同比大幅上升的趨勢，且預計Q3產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率維持高位，持續增長(cháng)引領(lǐng)電子行業(yè)復蘇。

　　今年以來(lái)，A股40家PCB廠(chǎng)商H1業(yè)績(jì)出現明顯反彈，呈現出營(yíng)收、盈利能力同比大幅上升的趨勢，且預計Q3產(chǎn)線(xiàn)稼動(dòng)率維持高位，持續增長(cháng)引領(lǐng)電子行業(yè)復蘇。究其原因，PCB廠(chǎng)商主要受益于電子行業(yè)周期觸底及需求溫和復蘇，AI算力和汽車(chē)電子高景氣度帶來(lái)的國內公司產(chǎn)品結構上移趨勢，PCB也隨之成為A股年初至今表現較好的電子細分板塊。

　　而功能性濕電子化學(xué)品作為PCB電子電路生產(chǎn)制作中的必備原材料，需求也在同步擴大，供應商業(yè)績(jì)持續高增。根據中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì )數據，預計到 2025 年，我國濕電子化學(xué)品整體市場(chǎng)規模將達到 274.7 億元，2022-2025 年復合增長(cháng)率為 15.84%；國內濕電子化學(xué)品需求總量將達到 460.5 萬(wàn)噸，2022-2025 年復合增長(cháng)率為 20.33%。

　　行業(yè)人士表示，當前，在全球集成電路、大算力、新能源汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能加速向中國轉移的背景下，從產(chǎn)品交期、供應鏈、成本管控及技術(shù)支持等多方面考慮，原材料進(jìn)口替代的需求十分強烈，境內功能性濕電子化學(xué)品企業(yè)迎來(lái)了重大的發(fā)展機遇。

　　掌握化學(xué)品技術(shù)，向高端載板延伸

　　行業(yè)周知，PCB生產(chǎn)制造過(guò)程中的化學(xué)沉銅、電鍍、銅面表面處理等眾多關(guān)鍵工序均需要使用大量電子化學(xué)品。在普通PCB雙面板和多層板電子化學(xué)品方面，國內廠(chǎng)商占有一定的市場(chǎng)份額。對于高頻高速板、HDI、軟硬結合板、載板、半導體測試板、集成電路等高端電子電路使用的電子化學(xué)品，國內整體的技術(shù)水平相比國際先進(jìn)水平還有一定差距。

　　近年來(lái)，隨著(zhù)國內電子電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大和國產(chǎn)化替代的需求擴大，國內市場(chǎng)電子電路電子化學(xué)品企業(yè)持續加大對研發(fā)的投入，建立研發(fā)中心，同時(shí)招聘高水平技術(shù)人才，生產(chǎn)技術(shù)水平得到了有效的提升。同時(shí)，部分企業(yè)針對電子電路廠(chǎng)商的需求進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)，實(shí)現對產(chǎn)品配方創(chuàng )新和改良，將產(chǎn)品打入高端電子電路廠(chǎng)商，逐漸打破外資企業(yè)對高端電子電路電子化學(xué)品的壟斷。

　　這其中就包括光華科技、天承科技和三孚新科等行業(yè)頭部功能性濕電子化學(xué)品廠(chǎng)商，在沉銅和電鍍工藝的電子電路制程中重要環(huán)節中，均已實(shí)現了向一線(xiàn)PCB大廠(chǎng)供貨，且光華科技、天承科技已經(jīng)向高端ABF載板等客戶(hù)供貨，產(chǎn)品供應在持續放量。

　　在產(chǎn)品方面，光華科技作為國內PCB化學(xué)品龍頭企業(yè)，深耕表面化學(xué)品領(lǐng)域，掌握電鍍化學(xué)品關(guān)鍵技術(shù)，公司的PCB藥水可應用于水平沉銅、垂直沉銅等電鍍環(huán)節，并擁有5G電子元器件制造工藝布包括濾波器濕法金屬化技術(shù)、高頻材料金屬化技術(shù)，應用于PPS等塑料的高頻介質(zhì)材料的表面金屬化，包括金屬?lài)娡�、真空鍍膜、電鍍和化學(xué)鍍等。針對PET復合銅箔后道水平鍍銅工藝，光華科技技術(shù)也有優(yōu)勢明顯。

　　在N.T.Informaition國際調研機構統計公布的2023年全球PCB百強企業(yè)中，60%以上的企業(yè)與光華科技合作，前10強中有9家企業(yè)選擇光華科技的產(chǎn)品技術(shù)，其中就包括建滔集團、滬電股份、深南電路、勝宏科技、方正科技、景旺電子等。

　　天承科技的功能性濕電子化學(xué)品包括水平沉銅化學(xué)品、電鍍化學(xué)品、銅面處理化學(xué)品、垂直沉銅化學(xué)品、SAP孔金屬化化學(xué)品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學(xué)沉錫等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節。其水平沉銅化學(xué)品于2012年成功推向市場(chǎng)，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，公司持續改善產(chǎn)品，目前已經(jīng)發(fā)展出四大水平沉銅產(chǎn)品系列，能滿(mǎn)足市場(chǎng)上不同電路板的生產(chǎn)需求，主要用于高端PCB、封裝載板的生產(chǎn)。

　　在電鍍化學(xué)品方面，天承科技對適用于不溶性陽(yáng)極電鍍、脈沖電鍍的電鍍添加劑技術(shù)進(jìn)行研發(fā)，并開(kāi)發(fā)出了多品類(lèi)產(chǎn)品系列，主要用于高端PCB、封裝載板等的生產(chǎn)，主要客戶(hù)包括建滔集團、滬電股份、深南電路、勝宏科技、方正科技、景旺電子、生益電子、崇達技術(shù)等。

　　“作為多家國內外高端PCB廠(chǎng)商的電子化學(xué)品供應商，正逐步替代國外電子化學(xué)品。”在產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能方面，光華科技服務(wù)客戶(hù)水平棕化鍵合劑等表面處理線(xiàn)超過(guò)220條以上，鍍銅線(xiàn)超過(guò)120條以上，鎳金線(xiàn)超過(guò)20條以上，通過(guò)上述制程生產(chǎn)的PCB產(chǎn)品主要應用于高端AI服務(wù)器、傳統服務(wù)器、3C電子或汽車(chē)等領(lǐng)域線(xiàn)路板的生產(chǎn)。

　　目前，天承科技服務(wù)客戶(hù)鍍銅鍍錫生產(chǎn)線(xiàn)達65條以上（其中脈沖/直流、水平/VCP、盲孔/填孔/通孔等各種復雜電鍍類(lèi)型都囊括在內），服務(wù)客戶(hù)水平沉銅生產(chǎn)線(xiàn)達85條以上，產(chǎn)品主要應用于高端AI服務(wù)器、傳統服務(wù)器、3C電子或汽車(chē)等領(lǐng)域線(xiàn)路板的生產(chǎn)；另外，天承科技表面處理部分閃蝕、超粗化、棕粗化、再生微蝕等高性能產(chǎn)品也大批量應用于客戶(hù)端。

　　行業(yè)持續高景氣度，經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)已現

　　隨著(zhù)產(chǎn)品的突破、產(chǎn)能的釋放和國產(chǎn)替代的需求，PCB化學(xué)品頭部廠(chǎng)商的業(yè)績(jì)也迎來(lái)拐點(diǎn)。不久前，光華科技、天承科技和三孚新科等三家PCB化學(xué)品頭部廠(chǎng)商了上半年業(yè)績(jì)，通過(guò)半年報來(lái)看，三家廠(chǎng)商在濕電子化學(xué)品主業(yè)方面都實(shí)現了明顯了增長(cháng)和經(jīng)營(yíng)發(fā)展的拐點(diǎn)。

　　今年上半年，光華科技實(shí)現營(yíng)收11.7億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤為1073.56萬(wàn)元，同比扭虧為盈；歸屬于上市公司股東的扣除非常性損益的凈利潤為956.13萬(wàn)元，同比扭虧為盈。業(yè)績(jì)扭虧的原因系報告期內電子化學(xué)品行業(yè)景氣度提升，鋰電池材料領(lǐng)域逐漸企穩。

　　拆分來(lái)看，上半年，光華科技PCB化學(xué)品實(shí)現營(yíng)收7.36億元，同比增長(cháng)22.35%；化學(xué)試劑實(shí)現營(yíng)收2.2億元，同比增長(cháng)20.98%。據悉，6月份，光華科技PCB化學(xué)品出貨量創(chuàng )單月新高，并已向ABF載板類(lèi)客戶(hù)供貨，公司經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)已現。

　　光華科技表示，公司將加快如高端HDI鍍銅、載板填孔、鍵合劑等項目的，通過(guò)與MK成立合資公司大力推廣鎳鈀金工藝，配合H、中興、亞馬遜等終端客戶(hù)進(jìn)行驗證，提升PCB藥水在國內的市占率，實(shí)現PCB藥水的國產(chǎn)替代；同時(shí)向載板客戶(hù)延伸，積極布集成電路新領(lǐng)域，穩步拓展新行業(yè)新客戶(hù)，迎接新一輪科技創(chuàng )新周期。

　　天承科技上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入1.73億元，同比增長(cháng)7.94%；歸母凈利潤3665.22萬(wàn)元，同比增長(cháng)40.25%；扣非凈利潤3067.87萬(wàn)元，同比增長(cháng)17.20%。天承科技也表示，下半年，將繼續以沉銅、電鍍等電子電路制程所需產(chǎn)品為和導向，同時(shí)，努力開(kāi)發(fā)在其他領(lǐng)域的應用，不斷豐富產(chǎn)品種類(lèi)，擴大產(chǎn)銷(xiāo)規模，抓住產(chǎn)業(yè)升級和國產(chǎn)化發(fā)展機遇，推動(dòng)研發(fā)成果加速落地和商業(yè)化，形成新的增長(cháng)點(diǎn)。

　　三孚新科上半年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入2.96億元，同比增長(cháng)38.46%；實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤-587.1萬(wàn)元，虧損幅度較上年同期有所收窄。三孚新科表示，相較去年同期，公司新增康迪斯威、惠州毅領(lǐng)、江西博泉等主要控股子公司，補齊了公司在脈沖電鍍、填孔電鍍等PCB或載板銅面表面處理的其他關(guān)鍵制程以及被動(dòng)元件表面處理所需的電子化學(xué)品產(chǎn)品。

　　總結來(lái)看，通過(guò)光華科技、天承科技、三孚新科的經(jīng)營(yíng)表現發(fā)現，受益于PCB行業(yè)的持續景氣度，PCB化學(xué)品上市公司業(yè)績(jì)普遍出現回暖跡象，頭部廠(chǎng)商加速產(chǎn)能釋放和拓展新客戶(hù)，同步向高端IC載板領(lǐng)域延伸，推動(dòng)了高端功能性濕電子化學(xué)品國產(chǎn)化率提升。