里程碑式突破！光華科技晶圓級無(wú)氰鍍金產(chǎn)業(yè)化，助力半導體激光器件制造國產(chǎn)化

　　在半導體產(chǎn)業(yè)的激烈國際競爭中，中國企業(yè)正逐步嶄露頭角。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)的激烈國際競爭中，中國企業(yè)正逐步嶄露頭角。近日，光華科技晶圓級無(wú)氰鍍金技術(shù)重大突破，成功應用于半導體激光器件上，在半導體晶圓制造中實(shí)現量產(chǎn)應用。這一里程碑式的突破標志著(zhù)中國在半導體領(lǐng)域國產(chǎn)替代進(jìn)程中的又一重大進(jìn)展。作為電鍍技術(shù)者，光華科技以其領(lǐng)先的無(wú)氰鍍金液產(chǎn)品和技術(shù)，為半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈的自主可控注入了強勁動(dòng)力。

　　無(wú)氰鍍金

　　為國產(chǎn)半導體制造打下堅實(shí)基礎

　　半導體產(chǎn)業(yè)，被譽(yù)為高端制造業(yè)的頂峰，是信息社會(huì )的基石。全球智能手機、汽車(chē)電子、云計算、人工智能的飛速發(fā)展，為半導體IC產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的商機，也成為半導體電鍍工藝的巨大驅動(dòng)力。據QYResearch調研團隊最新報告“全球半導體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)報告2024-2030”顯示，預計2030年全球半導體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規模將達到10.5億美元，未來(lái)幾年年復合增長(cháng)率CAGR為5.4%。半導體電鍍化學(xué)品類(lèi)型而言，目前電鍍液及添加劑是最主要的細分產(chǎn)品，占據大約47.7%的份額。

　　在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導體晶圓的電鍍是晶圓制造中不可缺少的一環(huán)，其中鍍金工藝主要應用于激光器件和晶圓封裝環(huán)節。而無(wú)氰鍍金因其環(huán)保、對光刻膠兼容性好等特性，逐漸成為鍍金技術(shù)發(fā)展的主流趨勢。長(cháng)期以來(lái)，這一關(guān)鍵領(lǐng)域一直被美國、日本、德國等國際大公司所壟斷，國產(chǎn)化率基本為零，國產(chǎn)替代勢在必行。

　　然而，無(wú)氰鍍金技術(shù)的研發(fā)和應用并非易事。它需要企業(yè)具備深厚的電鍍化學(xué)技術(shù)積累，以及對半導體制造流程的深刻理解。正是基于這樣的技術(shù)背景，光華科技憑借其在電鍍領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，成功開(kāi)發(fā)出晶圓級無(wú)氰鍍金技術(shù)，為晶圓無(wú)氰鍍金技術(shù)國產(chǎn)化打下了堅實(shí)的基礎。

　　從困境到突破

　　晶圓無(wú)氰鍍金國產(chǎn)替代案例誕生

　　2022年初，國內一家專(zhuān)注于半導體加工組裝的激光器件企業(yè)，因其零部件長(cháng)期依賴(lài)于進(jìn)口，為了自主開(kāi)發(fā)激光器件部件的制造，他們首先考慮與國際知名的電鍍金化學(xué)品品牌合作。但一年多來(lái)，性能異常問(wèn)題始終無(wú)法解決，產(chǎn)線(xiàn)半停滯狀態(tài)讓他們陷入了困境。

　　在四處尋求解決方案時(shí)，他們通過(guò)業(yè)內交流，了解到光華科技。2023年底，帶著(zhù)試探的心態(tài)，他們邀請其技術(shù)團隊到現場(chǎng)了解情況。經(jīng)過(guò)多次溝通，光華科技團隊明晰客戶(hù)需求，提出了專(zhuān)業(yè)的技術(shù)，并表示除鍍金關(guān)鍵工藝外，前期的鍍銅和鍍鎳工藝也會(huì )對后續的工藝和產(chǎn)品品質(zhì)產(chǎn)生重要的影響。因此，光華科技為客戶(hù)定制了鍍銅-鍍鎳-鍍金整套電鍍解決方案。

　　基于行業(yè)試錯成本高，客戶(hù)剛開(kāi)始只給了電鍍銅制程的測試機會(huì )，僅通過(guò)4個(gè)月的工藝參數調試和認證，電鍍效率提高了一倍。無(wú)論是光華科技的技術(shù)能力還是服務(wù)響應，都超過(guò)了客戶(hù)的預期�？蛻�(hù)對光華科技開(kāi)始逐漸累積信任，后續的鍍鎳、鍍金工藝也讓光華科技上線(xiàn)測試。

　　在不到半年的時(shí)間里，光華科技的整套電鍍方案成功導入客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)，獲得了客戶(hù)的高度認可。特別是無(wú)氰鍍金液的應用，顯著(zhù)改善了鍍層厚度均勻性、光亮鍍、鍍層結合力、光刻膠兼容性，且鍍層不起泡、低粗糙度、耐高溫可靠性好等性能，顯著(zhù)提升了客戶(hù)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

　　超越預期

　　光華科技“無(wú)氰電鍍金鹽+添加劑”整體方案為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值

　　“競品的失誤或做不到，就是我們的機會(huì )！”光華科技技術(shù)中心主任劉彬云表示。光華科技基于40多年精細化工創(chuàng )新經(jīng)驗，憑借對濕電子化學(xué)品底層原物料機理研究的掌握、創(chuàng )新技術(shù)平臺的搭建、專(zhuān)業(yè)技術(shù)帶頭人和團隊、以及完整的電子化學(xué)品整體解決方案等能力，使得光華科技能在短短半年內，順利解決了客戶(hù)激光器件特性不達難題。

　　光華科技擁有自主知識產(chǎn)權的高品質(zhì)無(wú)氰金鹽生產(chǎn)技術(shù)，金鹽可穩定儲存1年無(wú)析出，使用壽命長(cháng)，達到國際先進(jìn)水平。其獨特的配方和工藝參數，鍍液穩定，實(shí)現了多項技術(shù)突破，為客戶(hù)提供了“金鹽+添加劑”的整體解決方案，降低了生產(chǎn)成本，助力客戶(hù)提升市場(chǎng)競爭力。

　　光華科技無(wú)氰鍍金效果圖

　　光華科技的成功案例，不僅增強了國產(chǎn)技術(shù)的信譽(yù)，也為半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代效應和供應鏈安全提供了有力。從懷疑到信任，光華科技憑借全面專(zhuān)業(yè)的電鍍技術(shù)經(jīng)驗和快速響應的技術(shù)服務(wù)支持，贏(yíng)得了客戶(hù)的認可。在半導體國產(chǎn)化產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)的背后，是光華科技對技術(shù)創(chuàng )新的不斷追求和對客戶(hù)需求的深刻理解。面對未來(lái)的國際競爭，光華科技將繼續發(fā)揮其在電鍍技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢，助力提升中國半導體先進(jìn)技術(shù)的話(huà)語(yǔ)權。同時(shí)，通過(guò)加強供應鏈安全和促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，光華科技將為中國半導體產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代進(jìn)程貢獻更多力量。