新股上市|廣合科技2024年4月2日上市，首日開(kāi)盤(pán)價(jià)50元

　　2024年4月2日上市，上市地點(diǎn)為深圳證券交易所，證券簡(jiǎn)稱(chēng)為廣合科技，證券代碼為001389，發(fā)行價(jià)為17.43元/股，發(fā)行市盈率為26.32倍。

　　廣合科技上市首日表現：開(kāi)盤(pán)價(jià)50元，開(kāi)盤(pán)溢價(jià)186.86%，收盤(pán)價(jià)51.88元，收盤(pán)漲幅197.65%，換手率78.51%，最高漲幅233.33%，成交均價(jià)52.51元，每中一簽獲利17540元。

　　公司主營(yíng)印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。

　　財報顯示，2023年第四季度公司資產(chǎn)總額約38.12億元，凈資產(chǎn)約18.3億元，營(yíng)業(yè)收入約26.78億元，凈利潤約4.15億元，資本公積約6.46億元，未分配利潤約7.11億元。

　　本次募集資金將用于黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線(xiàn)路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動(dòng)資金及償還銀行貸款，項目投資金額分別為66810.52萬(wàn)元、25000萬(wàn)元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。